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                曝聯發科天璣2000 4nm旗艦芯片明年上半年發布

                來源:IT之家 2021-06-23 17:41 http://www.duobaojie.cn/

                  聯發科的新工藝芯片正在開發中,新進展得以曝光。

                  微博博主 @數碼閑聊站 稱,聯發科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝,一些手機廠商肯定都會開案使用。而供應鏈表示,聯發科也在著手設計開發基于臺積電 3nm 制程的新芯片,預計也是第一批產能。

                  此前消息稱,聯發科將發布首款 5 nm 制程芯片,將于今年 Q4 季度投產,應是為明年的旗艦產品。

                  我們獲悉,有爆料稱,聯發科計劃跳過 5nm,將在業內率先推出 4nm 處理器(旗艦芯天璣 2000),預計會在今年年底或者明年年初開始生產,多家智能手機廠商已經向聯發科預訂了 4nm 處理器。

                  另外報道稱,臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 芯片做準備,不過在未來的幾個月內,臺積電還是計劃先開始生產 4nm 芯片。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升,同時還能提高 30% 的效率,將會在 2022 年年底進入大規模量產。

                原標題:曝聯發科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出,已著手設計開發基于臺積電 3nm 芯片
                責任編輯:李曉靈
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